ISPEZIONE X-RAY SCHEDE ELETTRONICHE

L’ispezione raggi X dei giunti di saldatura ha come scopo quello di rilevare i difetti strutturali sulle schede elettroniche quali la saldatura mancante o insufficiente, la presenza di vuoti (voids) o i corti circuiti, che nell’insieme possono raggiungere un’alta percentuale dei difetti rilevabili su una scheda complessa. Si riesce ad indagare anche i giunti di saldatura nascosti, perché non sono ostacolati dalla presenza di schermi o ombre sui componenti e neppure dalla complessità di schede multi-strato assemblate su ambo i lati.

A causa dell’aumento nell’utilizzo di componenti con packaging di tipo area array, diventa un vantaggio chiave quello di poter verificare giunti di saldatura nascosti, infatti li rende una scelta giustificata per tutti quei casi in cui ci sia una discreta presenza di BGA, CSP, QFN, CGA o di componenti posizionati sotto gli schermi RF (radio frequency). In aggiunta ai componenti di tipo area array, anche quelli dello stesso genere dei QFP, possono sfruttare le grandi capacità dell’ispezione raggi X, perchè il passo dei piedini di questi elementi sta diventando sempre minore come anche la grandezza delle piazzole di saldatura ad essi dedicate.

Dato che l’ispezione raggi X dei giunti di saldatura è l’obiettivo primario di questi sistemi, la loro ottimale collocazione è dopo la fase di saldatura, a onda o a rifusione. A questo stadio tutti i giunti di saldatura sono presenti sulla scheda elettronica e possono essere ispezionati con un unico passaggio, rilevando contemporaneamente anche altri possibili difetti, quali componenti mancanti o danneggiati.In realtà non sempre è necessario verificare tutti i giunti presenti e si lascia l’analisi di quelli visibili all’ispezione ottica automatica (AOI) indagando solo quelli nascosti.

Un altro importante scopo che ha l’ispezione raggi X è quello di determinare se il componente acquistato è realmente quello desiderato. La maggior parte dei componenti falsi sono prodotti o distribuiti illegalmente e includono:
componenti rubati, rottamati, smontati e rivenduti come nuovi, componenti contraffatti, copie, imitazioni, marchi sostituiti totalmente o parzialmente, componenti camuffati, componenti senza chip o con altri chip. Per di più molti componenti possono perdere la loro tracciabilità a causa di scarsa pulizia e cattiva conservazione dei dati.